OPPO手机芯片使用联发科或者高通的芯片。

中国台湾联发科技股份有限公司专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。

高通芯片创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，1999年，高通分别出售了手机业务和系统设备业务，从此专注于技术的研发演进、半导体芯片的研究，以及软件的进步等。

12月14日，OPPO正式发布了首款自主研发的影像专用NPU芯片马里亚纳X，这款芯片可以用于协助影像处理。2019年，OPPO成立了自研芯片团队，宣布3年研发投入500亿元，而该项目也被命名为马里亚纳计划。

据AI财经社获悉，除了NPU，OPPO也在研发ISP（图像信号处理器）、基带芯片和系统级芯片（SOC）。在此之前，vivo发布了技术难度没那么复杂的首款ISP芯片，但OPPO看起来野心更大，想要挑战基带芯片和SOC。“基带难度高，团队并不多，公司目前的期望值也不高。”一位知情人士对AI财经社说。

另外据AI财经社获悉，OPPO芯片团队有几千人规模，平均年薪已经超过百万元，这些人大部分从华为海思和紫光展锐挖过来。

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