中芯国际本周宣布，它将生产和开发28纳米（nm）和更大的集成电路芯片。这一消息引起了业界的关注。台湾媒体报道指出，最新消息显示，中芯国际的制造技术水平明显落后于国际水平，而目前华为与中芯国际合作制造核芯的期望明显落空。

周五（7月31日）晚上，中芯国际宣布与北京开发区管理委员会建立合作框架，旨在建立一家合资企业，生产28nm及以上的集成电路。预计第一阶段最终将达到每月约100,000件。晶片容量为12英寸。预计投资和初始注册资本分别为76亿美元和50亿美元，约51％的初始注册资本将由中芯国际出资。

英特尔前高级工程师池宇（化名）告诉Lu Media“中国企业家”，28纳米芯片技术是十年前的领先水平。他说：“ Apple A7芯片采用28nm工艺，并安装在iPhone5s上。”在2013年之前，使用28nm相当于使用手机。

作为中国内地主要的芯片制造商，中芯国际本月在上海科技创新局开盘上涨了246％，市值突破6000亿元。但是最新的28nm芯片生产发展消息使业界感到惊讶。

目前，国际上主要的芯片代工厂台积电可以达到批量生产5nm和7nm工艺的生产水平，并有望在明年开始生产3nm产品。台湾媒体《自由时报》指出，与台积电相比，中芯国际的技术落后于三代制造工艺，而生产率却远远落后，至少落后了五年。

根据该报告，根据公开信息，尽管中芯国际在2015年首次批量生产了28nm芯片，但其技术仍处于落后状态，其业务所占比例不超过10％。毛利率多年来一直保持负数。到目前为止，其至少50％的收入来自90nm。非高端工艺产品。

由于中芯国际是中国最大，技术最先进的集成电路芯片制造公司，因此该公司被指控反映了中共芯片制造业的实际水平。

目前，中芯国际的28nm产品显然无法提供华为要求的低于14nm工艺的芯片。这意味着华为和中芯国际目前共同致力于制造核芯的期望已经结束。

今年5月，华为受到了第二轮美国出口制裁的打击。此轮制裁要求使用美国技术的海外供应商申请许可证。因此，华为的长期芯片代工公司台积电终止了对华为的供应。三星等公司也被指控排除合作意向。在没有海外OEM厂商愿意合作的情况下，华为陷入了巨大的困境。

卢媒体报道，根据投资银行杰富瑞（Jefferies）的分析，华为的台积电芯片库存将在2021年3月用完。如果华为在2021年3月之后无法交付产品，则可能导致客户更换合作伙伴。更多研究机构在今年5月警告说，华为的生存时间可能只剩下12个月。

香港科技大学集成电路设计中心主任于杰认为，芯片的开发过程将花费一年到一年半的时间。将于明年初推出的智能手机芯片已经投入生产。华为将为其下一代手机产品带来麻烦。

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